中证报中证网讯(王珞)9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility2025)在慕尼黑开幕，黑芝麻（000716）智能携多款芯片及解决方案参展，与全球伙伴探索AI驱动下智能汽车的未来。
本次展会，黑芝麻智能首次向国际市场推出“安全智能底座”解决方案。该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离等设计，破解车企跨域融合中的安全与成本难题，助力电子电气架构向“舱驾一体”升级，实现“一次开发、多代复用”，降低开发成本与周期。
华山A2000芯片样片是展台一大焦点。该芯片集成CPU、NPU等多功能单元，内置黑芝麻智能九韶NPU核心，搭配新一代通用AI工具链BaRT，构成强大辅助驾驶技术底座，还可满足机器人、通用计算需求，目前已与刘胜团队及傅利叶在人形机器人等领域展开合作。
同时，武当C1200家族芯片及合作成果同步亮相。其中C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶的SoC芯片，C1296为行业首颗多域融合计算芯片；展会上还展示了安波福基于C1296开发的舱驾一体方案，大陆、均胜等头部企业也在基于该芯片开发方案，东风汽车多款新车将采用其舱驾一体化方案，计划2025年底量产。
华山A1000家族的量产成果同样引人关注，其成熟软件生态及应用已在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型实现量产上车。
此次参展，黑芝麻智能以“芯片+解决方案”双轮驱动，为汽车产业提供高性价比、安全可靠的辅助驾驶技术路径。未来，其将持续秉持创新与开放合作理念，深化全球产业链协同，推动辅助驾驶技术革新。
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